华硕MAXIMUSVGENE主板采用LGA1155插槽适用于第三代处理器平台和第二代英特尔®酷睿™i7/i5/i3/奔腾®/赛扬®处理器,支持NIVIDIA®SLI™/AMDCrossFireX™技术。以下文档是华硕MAXIMUSVGENE用户手册,有需要的朋友可立即下载此文档。
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华硕MAXIMUSVGENE用户手册目录


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华硕MAXIMUSVGENE规格参数
中央处理器
英特尔®Socket1155支持第三代/第二代酷睿™i7/酷睿™i5/酷睿™i3/奔腾®/赛扬®处理器
支持英特尔®22nm处理器
支持英特尔®32nm处理器
支持英特尔®TurboBoost2技术
*是否支持Intel®TurboBoost2.0技术的支持依照处理器类型而不同。
芯片组
英特尔®Z77
内存
4xDIMM内存插槽,最大容量32GB,DDR3MHzNon-ECC,Un-buffered内存
双通道内存架构
*对HyperDIMM的支持功能由CPU的物理特性而定。
支持Intel®ExtremeMemoryProfile(XMP)技术
USB接口
Intel®Z77芯片组:
4xUSB3.0连接端口(2个位于后侧面板,蓝色,2个位于主板中央)
Intel®Z77芯片组:
8xUSB2.0连接端口(4个位于后侧面板,黑色+白色,4个位于主板中央)
ASMedia®USB3.0控制器:
2xUSB3.0连接端口(2个位于后侧面板,蓝色)
尺寸规格
uATX型式
9.6英寸x9.6英寸(24.4厘米x24.4厘米)

华硕MAXIMUSVGENE用户手册——主板结构图

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